6月28日消息，根據(jù)龍芯新公布的名單，龍芯桌面和服務(wù)器平臺(tái)2024年5月新增了53家企業(yè)的105款適配產(chǎn)品，覆蓋醫(yī)療健康、數(shù)據(jù)安全、系統(tǒng)管理等多個(gè)領(lǐng)域。
在這份名單中，赫然可以看到聯(lián)想的名字，確切地說(shuō)是聯(lián)想(北京)信息技術(shù)有限公司。
聯(lián)想此次適配龍芯的產(chǎn)品共有三款，其中聯(lián)想問(wèn)天WxSphere服務(wù)器虛擬化系統(tǒng)軟件V8.0、聯(lián)想問(wèn)天WxCloud云計(jì)算管理平臺(tái)V3.0，支持龍芯3C5000、龍芯3C5000L，都是面向服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的。
聯(lián)想問(wèn)天WxStack超融合系統(tǒng)軟件V8.0適配龍芯3A6000，也是針對(duì)服務(wù)器領(lǐng)域。
這意味著，聯(lián)想的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心很可能已經(jīng)部署龍芯三號(hào)處理器，并已經(jīng)在提供云服務(wù)，但確切情況還有待觀(guān)察。
龍芯3C5000、龍芯3C5000L均集成16個(gè)LA464核心，四發(fā)射亂序執(zhí)行架構(gòu)，主頻2.0-2.2GHz，峰值性能560GFlops，內(nèi)存支持DDR4-3200 ECC。
區(qū)別在于，龍芯3C5000三級(jí)緩存32MB，只有一個(gè)HT3.0 IO接口，典型功耗130W；龍芯3C5000L三級(jí)緩存翻番至64MB，HT3.0 IO接口增加到四個(gè)，便于更大規(guī)?；ミB，典型功耗略增至150W。
龍芯3A6000是新產(chǎn)品，4個(gè)LA664核心，8個(gè)邏輯線(xiàn)程，六發(fā)射亂序執(zhí)行架構(gòu)，主頻2.0-2.5GHz，三級(jí)緩存16MB，峰值性能240GFlops，內(nèi)存支持DDR4-3200 ECC，典型功耗38W。
面相未來(lái)，龍芯3C6000系列初樣已經(jīng)回片，正在測(cè)試中，總體上符合預(yù)期，計(jì)劃在四季度發(fā)布，升級(jí)與龍芯3A6000同款的LA664核心，多16核心32線(xiàn)程。
它將首次引入龍鏈1.0，支持2-8顆硅片間互聯(lián)，理論上可以達(dá)到128核心256線(xiàn)程！
龍芯3B6000就是挑選8-15核心硅片整合封裝，用于桌面或低端服務(wù)器，單顆多30核心，后續(xù)還有龍芯3C6000、龍芯3D6000。
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