9月20日消息，分析師郭明錤爆料，iPhone 17系列將采用臺(tái)積電N3P制程芯片，iPhone 18系列采用臺(tái)積電2nm制程芯片。
出于控制成本考量，iPhone 18系列不是全系標(biāo)配，這意味著蘋(píng)果僅在Pro系列機(jī)型上使用臺(tái)積電2nm制程。
作為臺(tái)積電連續(xù)多年的大客戶，蘋(píng)果是他們先進(jìn)制程工藝量產(chǎn)之后的主要客戶，在7nm、5nm、3nm等制程工藝上都是如此，在2nm制程工藝上預(yù)計(jì)也不會(huì)例外。
已有多家媒體在報(bào)道中提到，蘋(píng)果已預(yù)訂了臺(tái)積電2nm制程工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能。
據(jù)悉，臺(tái)積電的2nm制程芯片在性能上預(yù)計(jì)將比現(xiàn)有的3nm制程提升10～15%，功耗高降低30%。
另外，蘋(píng)果還計(jì)劃跟進(jìn)SoIC（系統(tǒng)整合芯片）封裝技術(shù)并量產(chǎn)，SoIC技術(shù)將多個(gè)不同功能芯片垂直堆疊，形成緊密的三維結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步減少芯片尺寸，提高集成度和性能。
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