9月9日消息，盧偉冰今天發(fā)文表示：“2024年是芯片行業(yè)的拐點(diǎn)，在未來的一個(gè)月多時(shí)間里，大家就會(huì)看到拐點(diǎn)的出現(xiàn)”。
重要的是，他透露小米即將首發(fā)的旗艦新平臺(tái)會(huì)強(qiáng)力升位，全新桌面級(jí)微架構(gòu)帶來“三超特性”：超高主頻、超強(qiáng)性能、超低功耗。
雖然沒有直接明說，但這其實(shí)也就算官宣了小米15系列將首發(fā)高通驍龍8 Gen4。
他還強(qiáng)調(diào)，這次的芯片是小米和高通三年前一起聯(lián)合定義，經(jīng)過了三年深度聯(lián)合研發(fā)，配合上這次澎湃OS系統(tǒng)內(nèi)核的全面優(yōu)化，將會(huì)是有史以來顯著的一次性能體驗(yàn)躍升。
據(jù)悉，這次小米15系列會(huì)在10月份就登場(chǎng)，依然是率先發(fā)布兩款，分別是小米15、小米15 Pro。
全球首發(fā)驍龍8 Gen4，采用臺(tái)積電3nm工藝，同時(shí)還有高通自研的Nuvia Phoenix架構(gòu)，超大核頻率沖到了4.2GHz，全面對(duì)標(biāo)蘋果A18系列，或許終會(huì)全面領(lǐng)先。
其他配置上，小米15依然是小尺寸直邊直屏方案，搭載1.5K直屏，擁有金屬中框、玻璃機(jī)身，后攝采用方形高質(zhì)感DECO，支持超聲波指紋解鎖，配備5000萬像素大底主攝、500萬像素超廣角、5000萬像素3.X直立長(zhǎng)焦微距的三攝組合。
小米15 Pro繼續(xù)主打全面水桶旗艦，采用2K微曲屏方案，除了常規(guī)機(jī)身外還有鈦金屬中框的版本，同樣支持超聲波指紋解鎖，還會(huì)有衛(wèi)星通信技術(shù)加持，影像方面則是5000萬像素超大底主攝、5000萬像素超廣角、5000萬像素潛望長(zhǎng)焦，缺席三年的潛望長(zhǎng)焦終于回歸。
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