2月13日消息，雖然受到美國制裁，但中國一直是以光刻機為主的晶圓/芯片制造設(shè)備的最大采購國，而根據(jù)半導(dǎo)體研究機構(gòu)TechInsights的最新報告，2025年中國半導(dǎo)體廠商的采購將首次出現(xiàn)大幅下降。
報告稱，2024年，中國對半導(dǎo)體制造設(shè)備的采購額為410億美元，而在2025年預(yù)計會降至380億美元，降幅超過7%。
TechInsights認為，這一方面是美國的出口管制政策越發(fā)收緊，另一方面是中國半導(dǎo)體本身不斷取得突破，同時芯片供應(yīng)超過了需求。
30億美元的下降很大，不過380億美元的采購規(guī)模，仍然讓中國穩(wěn)居世界最大的芯片制造設(shè)備采購國。
比如在2023年，中國內(nèi)地采購了價值366億美元的芯片制造設(shè)備，遠遠超過韓國的169.4億美元、中國臺灣的196.2億美元、美國的120.5億美元。
報告還提出，雖然中國暫時在先進制程工藝方面受限，但是在成熟工藝上正攻城略地，通過擴大產(chǎn)能、降低價格等不斷收獲市場，包括28nm、45nm、90nm、130nm。
就在日前，臺積電向中國內(nèi)地IC芯片設(shè)計公司發(fā)出通知，嚴(yán)格限制16/14nm工藝的使用，必須交給美國批準(zhǔn)名單內(nèi)的封裝工廠，而且必須向臺積電提交認證簽署副本，否則就暫停發(fā)貨。
approved OSAT名單中獲得批準(zhǔn)的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)一共有24家，包括大家耳熟能詳?shù)娜赵鹿?、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、臺積電、聯(lián)電等等。
受影響的IC設(shè)計公司，必須將規(guī)定內(nèi)的芯片，轉(zhuǎn)至美國批準(zhǔn)的封測廠進行封裝。
更過分的是，部分敏感訂單的流片、生產(chǎn)、封裝、測試必須全部外包，而且在整個生產(chǎn)流程中，IC設(shè)計公司本身不能進行任何干預(yù)。
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