12月3日消息，聯(lián)想即將推出的低價(jià)版PC游戲掌機(jī)Legion Go S的細(xì)節(jié)圖首次曝光，這款新設(shè)備在設(shè)計(jì)上進(jìn)行了一些顯著的調(diào)整，以區(qū)別于原版Legion Go。
根據(jù)Windows Central的報(bào)道，Legion Go S將采用白色外殼，與原版的黑色設(shè)計(jì)形成對比，并采用了更為圓潤的外觀設(shè)計(jì)，類似于ROG Ally的風(fēng)格。
大的變化是Legion Go S取消了原版可拆卸的手柄設(shè)計(jì)，原版Legion Go允許玩家滑動展開側(cè)面手柄，類似于任天堂Switch，而Legion Go S則采用了不可拆卸手柄的設(shè)計(jì)。
Legion Go S將搭載AMD Ryzen Z2 Rembrandt（Zen 3+和RDNA2）平臺的芯片，這可能意味著該設(shè)備在性能和效率上有所提升。
關(guān)于Legion Go S的零售定價(jià)信息尚未泄露，但預(yù)計(jì)其售價(jià)將遠(yuǎn)低于售價(jià)約500美元的原版Legion Go。
此外，還有報(bào)道稱聯(lián)想正在開發(fā)下一代Legion Go，盡管具體細(xì)節(jié)尚未泄露，但新型號可能會采用更高端的AMD Ryzen Z2 APU，進(jìn)一步提升性能和效率。
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