9月3日消息，據(jù)南京發(fā)布公告，經(jīng)過4年的自主研發(fā)，國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京），成功攻克溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造的關(guān)鍵技術(shù)。
這也是我國在這一領(lǐng)域的首次突破，打破了平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。
溝槽型碳化硅MOSFET芯片因其卓越的性能，如更低的導(dǎo)通損耗、更好的開關(guān)性能和更高的晶圓密度，一直被視為半導(dǎo)體技術(shù)的前沿。
然而，由于碳化硅材料的高硬度和制備過程中的復(fù)雜性，溝槽型碳化硅MOSFET芯片的制造工藝一直是一個(gè)難題。
技術(shù)總監(jiān)黃潤華指出，碳化硅材料的硬度非常高，制造溝槽型結(jié)構(gòu)需要極高的刻蝕精度和損傷控制，這對(duì)碳化硅器件的研制和性能有著決定性的影響。
為此研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過不斷的嘗試和創(chuàng)新，終建立了全新的工藝流程，解決了制造過程中的難點(diǎn)，成功制造出了性能更優(yōu)的溝槽型碳化硅MOSFET芯片。
據(jù)黃潤華介紹，與平面型碳化硅MOSFET相比，溝槽型產(chǎn)品在導(dǎo)通性能上提升了約30%，這一技術(shù)突破預(yù)計(jì)將在一年內(nèi)應(yīng)用于新能源汽車電驅(qū)動(dòng)、智能電網(wǎng)、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域。
而且這一成果的應(yīng)用還將為消費(fèi)者帶來直接的好處，例如在新能源汽車中，使用碳化硅功率器件可以提升續(xù)航能力約5%，同時(shí)降低芯片使用成本。
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