索尼于去年推出了PlayStation 5 Pro，受到廣大游戲玩家的追捧。研究機構(gòu)TechInsights近日對其（歐版）進行了全面拆解。
拆解顯示其搭載基于AMD RDNA 3.0 GPU架構(gòu)打造的新型定制處理器，內(nèi)存子系統(tǒng)得到改進，并擴充了存儲空間。
TechInsights表示，所有這些升級構(gòu)成了一個重新平衡的物料清單（BOM），成本僅比標(biāo)準(zhǔn)版PS5高2%。
據(jù)悉，PS5 Pro搭載的索尼CXD90072GG處理器采用定制的AMD Zen 2 CPU架構(gòu)與次世代RDNA 3.0 GPU架構(gòu)。
與初代PS5中采用的基于RDNA 2.0的CXD90060GG處理器相比，新處理器在架構(gòu)上實現(xiàn)了重大革新。
在性能增強的同時，僅占主機預(yù)估BOM的18.52%，相較于前代的30.91%有顯著降低。
相比之下，內(nèi)存成為了PlayStation 5 Pro硬件BOM中大的成本構(gòu)成部分，約占整機總構(gòu)建成本的35%。
該主機包含：16GB三星GDDR6顯存，用于GPU、2GB美光DDR5和三星DDR4，用于支持CXD90070GG NVMe主機控制器和2TB三星3D TLC V-NAND存儲。存儲升級顯著提升了主機的性價比，尤其是對于追求快速加載時間和龐大游戲庫的玩家來說。
連接功能也得到了改進，主機集成了支持Wi-Fi 7和藍牙5.1的聯(lián)發(fā)科MT3605AEN系統(tǒng)級芯片（SoC）。與初代PS5相比，該連接模塊的成本更高。
除了主處理器外，索尼還在PS5 Pro中集成了其他定制芯片：索尼CXD90069GG南橋芯片，用于管理HDMI和以太網(wǎng)連接，還有索尼CXD90071GG芯片，用于控制器。
據(jù)悉，主機的外殼繼續(xù)采用ABS材料，盡管這些外殼組件比初代PS5的更便宜，但PS5 Pro的非電子元件總成本更高。
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