7月15日消息，華碩ROG掌機(jī)X目前已經(jīng)上架，首發(fā)5799元。
據(jù)悉，ROG掌機(jī)X搭載了AMD Ryzen Z1 Extreme處理器，采用了Zen 4+RDNA 3的架構(gòu)組合，CPU擁有8核心16線(xiàn)程，L3緩存為16MB，單核高加速頻率達(dá)到了5.1 GHz，GPU擁有12個(gè)CU，圖形處理性能達(dá)到了8.6 TFLOPS，支持AV1編碼加速、AMD FSR和RSR等超分辨率技術(shù)、以及AFMF幀生成技術(shù)。
內(nèi)存與存儲(chǔ)方面，ROG掌機(jī)X同樣不遺余力。從原先的16GB LPDDR5-6400飛躍至24GB LPDDR5X-7500，不僅容量激增50%，速度也實(shí)現(xiàn)了顯著提升，確保數(shù)據(jù)處理疾如閃電。
存儲(chǔ)則升級(jí)為M.2 2280規(guī)格的PCIe 4.0 SSD，高達(dá)1TB的容量，讓海量游戲與數(shù)據(jù)輕松裝載。此外，電池容量翻倍至80Wh，極大地延長(zhǎng)了續(xù)航時(shí)間，讓玩家在掌中世界自由馳騁，無(wú)懼電量焦慮。
為了提升操控體驗(yàn)，華碩精心打造了全新的搖桿模組，使用壽命躍升至500萬(wàn)次，彈簧手感經(jīng)過(guò)精心調(diào)校，更加緊致有力。同時(shí)，模組設(shè)計(jì)便于更換，維護(hù)更加便捷。新版D-Pad十字鍵的引入，則讓反饋更加清晰明確，每一次操作都能精準(zhǔn)到位。
散熱方面，ROG掌機(jī)X采用了冰川散熱架構(gòu)掌機(jī)增強(qiáng)版，雙液態(tài)軸承風(fēng)扇搭配優(yōu)化直立熱管、三出風(fēng)口及全新內(nèi)吹設(shè)計(jì)，構(gòu)建了一套高效散熱系統(tǒng)，有效增強(qiáng)內(nèi)部氣流循環(huán)，確保在高強(qiáng)度游戲下也能保持冷靜運(yùn)行，性能持續(xù)穩(wěn)定。
接口配置上，ROG掌機(jī)X同樣表現(xiàn)出色，配備兩個(gè)USB-C接口，其中一個(gè)支持USB4標(biāo)準(zhǔn)，另一個(gè)為USB 3.2 Gen2，兩者均兼容PD 3.0快速充電與DP 1.4高清顯示輸出，為用戶(hù)提供了豐富的連接選項(xiàng)與擴(kuò)展能力。
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