9 月 29 日消息，知名爆料者Yogesh Brar近日在社交媒體上透露，高通預計于2025年第一季度推出驍龍8s Gen 4芯片，盡管有觀點認為高通應維持既有命名體系。
具體發(fā)布時間線如下：
2024年第四季度：SM8750(驍龍8 Gen 4)上市
2025年第一季度：SM8735(驍龍8s Gen 4)發(fā)布
此外，關于SM8775(推測為驍龍8+ Gen 4)的發(fā)布尚未有明確消息。
GeekBench性能測試顯示，驍龍8 Gen 4的性能核心頻率飆升至4.47GHz，但鑒于市場對高頻需求有限，高通或已暫緩驍龍8+ Gen 4的開發(fā)。
業(yè)內預測，驍龍8 Gen 4的單片價格可能達到240美元，較驍龍8 Gen 3上漲20%，這對手機制造商而言構成成本壓力，預計搭載該芯片的新機型將難以維持在500-600美元(約合3500-4200元人民幣)的性價比區(qū)間。
本文鏈接：http://m.zh1234.com/news13971.html高通驍龍 8 Gen 4 系列芯片細節(jié)曝光
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