當(dāng)?shù)貢r間11月15日，美國拜登政府趕在下臺之前正式對外宣布，美國商務(wù)部將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向臺積電位于美國亞利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高達 66 億美元的直接資助，以支持臺積電在亞利桑那投資650億美元建立三座晶圓廠的計劃。
2024年4月8日，美國商務(wù)部就已經(jīng)與臺積電達成了關(guān)于“芯片法案”補貼的初步協(xié)議。
此次正式協(xié)議的達成，是在美國商務(wù)部經(jīng)過數(shù)個月的盡職調(diào)查之后做出的，該部門將根據(jù)臺積電亞利桑那項目里程碑的完成情況分階段撥付資金。
美國總統(tǒng)拜登表示：“兩年前，在我簽署《芯片與科學(xué)法案》后不久，我訪問了亞利桑那州，宣布臺積電承諾在美國投資、創(chuàng)造美國就業(yè)機會并鞏固美國供應(yīng)鏈。那天，我談到美國發(fā)明了半導(dǎo)體，并曾生產(chǎn)了全球近 40% 的芯片，但現(xiàn)在只生產(chǎn)了接近 10% 的芯片，而且先進的芯片都沒有產(chǎn)出。我上任時決心改變這一現(xiàn)狀，而我們現(xiàn)在已經(jīng)兌現(xiàn)了這一承諾，催化了近 4500 億美元的私人半導(dǎo)體投資，創(chuàng)造了超過 125,000 個新的建筑和制造業(yè)崗位，并將關(guān)鍵技術(shù)回流美國，以加強我們的國家和經(jīng)濟安全。”
“今天與全球領(lǐng)先的先進半導(dǎo)體制造商臺積電達成的終協(xié)議將刺激 650 億美元的私人投資，在亞利桑那州建設(shè)三座先進的工廠，并在 2020 年前創(chuàng)造數(shù)萬個就業(yè)機會。這是美國歷史上大的綠地項目外國直接投資。臺積電三座工廠中的第一座將于明年初全面投入運營，這意味著幾十年來，美國制造工廠將首次生產(chǎn)我們先進技術(shù)中使用的尖端芯片——從我們的智能手機到自動駕駛汽車，再到支持人工智能的數(shù)據(jù)中心。今天的公告是兩黨實施《芯片與科學(xué)法案》的重要里程碑之一，并展示了我們?nèi)绾未_保迄今為止取得的進展將在未來幾年繼續(xù)展開，造福全國各地的社區(qū)。”拜登說道。
美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示：“拜登政府對臺積電亞利桑那州工廠的投資是美國創(chuàng)新和制造業(yè)的轉(zhuǎn)折點，將加強我們的經(jīng)濟和國家安全。亞利桑那州生產(chǎn)的尖端芯片是美國在 21 世紀技術(shù)和經(jīng)濟領(lǐng)導(dǎo)地位的基礎(chǔ)。由于拜登總統(tǒng)和哈里斯副總統(tǒng)的努力，地球上先進的半導(dǎo)體技術(shù)將在美國制造，并在此過程中創(chuàng)造數(shù)千個就業(yè)機會。”
據(jù)介紹，臺積電亞利桑那的三座晶圓廠滿負荷運轉(zhuǎn)時預(yù)計將生產(chǎn)數(shù)千萬顆尖端邏輯芯片，用于5G/6G智能手機、自動駕駛汽車、高性能計算和人工智能應(yīng)用等產(chǎn)品。
臺積電在亞利桑那州的第一家工廠的早期生產(chǎn)產(chǎn)量與中國臺灣的同類工廠相當(dāng)。
臺積電為其客戶生產(chǎn)的先進芯片——包括其全球先進的半導(dǎo)體技術(shù) A16 技術(shù)——是大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中央處理器（“CPU”）和用于機器學(xué)習(xí)的專用圖形處理器（“GPU”）的支柱。
拜登政府的投資預(yù)計將創(chuàng)造約 6,000 個直接制造業(yè)崗位和超過 20,000 個獨特的建筑崗位。
臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家博士表示：“美國《芯片與科學(xué)法案》進入這一階段，標(biāo)志著加強美國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵一步。臺積電感謝自 2020 年初以來與客戶、合作伙伴、當(dāng)?shù)厣鐓^(qū)和美國政府的持續(xù)合作。這份協(xié)議的簽署有助于我們加速開發(fā)美國先進的半導(dǎo)體制造技術(shù)。”
除了高達 66 億美元的直接資助外，芯片法案計劃辦公室還將向臺積電亞利桑那州子公司提供高達 50 億美元的擬議貸款，這是《芯片與科學(xué)法案》提供的總共750 億美元貸款授權(quán)的一部分。
“芯片法案”將根據(jù)建設(shè)、生產(chǎn)和商業(yè)里程碑的完成情況向受助者分配資本支出的直接資金，并根據(jù)投資于資本支出的金額向臺積電亞利桑那州子公司發(fā)放貸款。
該計劃將根據(jù)獎勵條款和條件，通過財務(wù)和計劃報告跟蹤每個“芯片法案”獎勵獎的績效。
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