6月2日消息，ROG今天正式發(fā)布了新一代掌機“ROG掌機X”(ROG Ally X)，在初代基礎(chǔ)上從內(nèi)到外都進(jìn)行了更新升級，無論配置、性能還是手感都更上一層。
不過遺憾的是，價格暫未公布。
ROG掌機X的機身進(jìn)行了重新設(shè)計，全新的黑色風(fēng)格，兩側(cè)把手更厚實圓潤，抓握手感更佳。
肩鍵、扳機優(yōu)化后更貼手，按鍵與搖桿微調(diào)相對位置厚更符合人體工學(xué)，更容易觸達(dá)，不累手。
全新?lián)u桿也更堅實耐用，通過了500萬次可靠性測試。
方向鍵同樣經(jīng)過優(yōu)化改進(jìn)，手感更佳，支持八向操控，方便在格斗、復(fù)古游戲中“搓招炫技”。
身背部的兩枚自定義宏按鍵縮小了尺寸，從而減少誤操作。
配置方面，處理器采用專為掌機優(yōu)化的高端型號銳龍Z1 Extreme，不再使用標(biāo)準(zhǔn)版銳龍Z1。
內(nèi)存從高16GB LPDDR5-6400升級為高24GB LPDDR5X-7500。
SSD硬盤從高512GB升級為高1TB，而且主板結(jié)構(gòu)進(jìn)行了調(diào)整，M.2插槽長度從2230延長到2280，方便擴展。
關(guān)鍵的是電池容量，翻番到了80Whr，遠(yuǎn)超任何同類產(chǎn)品。
另外，擴展接口改為雷電4/USB4、USB-C的雙C組合，前者帶寬40Gbps，可外接4K120屏幕或獨立顯卡。
在此之上，重量仍然控制在678克，只增加了約70克，而厚度略微增加到36.9毫米。
內(nèi)部散熱也全面升級，換裝新一代液體軸承風(fēng)扇，扇葉薄了50％，氣流交換效率可提升多24％。
搭配全新風(fēng)道、三出風(fēng)口，不僅散熱效率更高，還可以將屏幕表面溫度降低多6℃。
軟件方面，自帶的奧創(chuàng)智控中心SE升級到1.5版本，全新界面，支持導(dǎo)出和導(dǎo)入按鍵映射，集成BIOS、顯卡驅(qū)動更新。
奧創(chuàng)智控中心SE還可以管理游戲庫、設(shè)定游戲設(shè)置檔、調(diào)節(jié)機身性能、設(shè)定陀螺儀、支持高開放度摁鍵映射、校準(zhǔn)手柄靈敏度、管理軟件更新等。
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